RFM6601-ST

RFM6601-ST
Detalii:
RFM6601-ST este un modul compact LoRaWAN construit pe SoC ASR6601, proiectat pentru comunicații wireless sub 1GHz pe benzi de 433,92 / 470 / 868 / 915 MHz. Combină o putere de transmisie de 22 dBm cu o sensibilitate de –138 dBm, asigurând conectivitate pe distanță lungă și integritate robustă a semnalului. Cu o tensiune de operare de 2,4–3,7 V, un curent de recepție scăzut (10 mA) și un pachet SMT de 18 × 16 × 2,8 mm, modulul este optimizat pentru producția automată EMS/PCBA și implementarea scalabilă în aplicații IoT și industriale.
Trimite anchetă
Descriere
Trimite anchetă

Specificatii tehnice

 

Caietul de sarcini

Valoare

Chipset

ASR6601 SoC

Benzi de frecvență

433,92 / 470 / 868 / 915 MHz Sub‑1GHz

Tensiune de operare

2.4 – 3.7 V

Modulare

LoRa

Curentul de transmisie

108 mA

Primește curent

10 mA

Sensibilitate

-138 dBm

Puterea de transmisie

22 dBm

Dimensiuni

18 × 16 × 2,8 mm

Interfață

SPI

Suport periferic

GPIO multiple, oscilator cu cristal de 32,768 KHz, ascultare canal, RSSI de înaltă precizie, ADC/DAC pe 12 biți

Conformitate

Certificat FCC / CE / RoHS / REACH

 

Câmpuri de aplicare

 

  • Contorizare inteligentă – colectarea datelor de utilitate și monitorizarea de la distanță.
  • Automatizarea clădirilor – alarme, control acces, iluminat inteligent, sisteme HVAC.
  • Sisteme de control de la distanță – funcționare fiabilă pe distanță lungă.
  • Sisteme de securitate – detectarea și monitorizarea intruziunilor.
  • Parcare inteligentă și oraș inteligent – ​​conectivitate la infrastructură.
  • Monitorizarea mediului – senzori pentru calitatea aerului, apă și sol.
  • Urmărirea lanțului de aprovizionare și a logisticii – vizibilitatea activelor și monitorizarea mișcării.

 

Comunicația pe rază lungă de acțiune și designul de consum redus al modulului îl fac ideal pentru implementări IoT care necesită conectivitate robustă și durată de viață extinsă a dispozitivului.

 

Avantajele integrării PCBA

 

  • Compatibilitate SMT: Pachetul standard de 18 × 16 mm acceptă lipirea automată de tip pick-and-place și reflow fără plumb.
  • Integrare periferică: GPIO, ADC/DAC și oscilatorul extern simplifică designul PCB și extind funcționalitatea.
  • Eficiență energetică: optimizat pentru dispozitive IoT alimentate cu baterie cu curent de recepție scăzut (10 mA).
  • Optimizarea aspectului RF: mențineți urmele antenei cu impedanța potrivită și rezervați zone RF curate pentru o performanță stabilă.
  • Pregătit pentru producție în masă: Complet compatibil cu procesele SMT/PCBA, conform cu standardele FCC, CE, RoHS și REACH.

 

Tag-uri populare: rfm6601-st, China rfm6601-st producători, furnizori, fabrică, modul

Trimite anchetă