Lipirea prin valuri este o tehnică utilizată pe scară largă în industria de fabricare a electronicelor pentru lipirea componentelor prin orificii pe plăci de circuite imprimate (PCB). În calitate de furnizor de lipire cu val, am fost martor la diferite defecte de lipire care pot apărea în timpul procesului de lipire cu val. Înțelegerea acestor defecte comune este crucială pentru asigurarea unei lipiri de înaltă calitate și pentru minimizarea problemelor de producție. În acest blog, voi discuta unele dintre cele mai răspândite defecte de lipire în lipirea prin val și posibilele cauze și soluții ale acestora.
1. Imbinari de lipit la rece
Îmbinările de lipit la rece sunt unul dintre cele mai frecvente defecte în lipirea prin valuri. Aceste articulații par terne, granulate și pot avea o suprafață aspră. Acestea apar atunci când lipirea nu se topește și curge în mod corespunzător pe cablurile componente și plăcuțele PCB, rezultând o conexiune electrică slabă.
Cauze:
- Căldură insuficientă: Dacă temperatura de lipire prin val este prea scăzută sau timpul de păstrare este prea scurt, lipirea poate să nu atingă punctul de topire, ceea ce duce la îmbinări de lipire reci.
- Contaminare: Murdăria, grăsimea sau oxidarea cablurilor componente sau a plăcuțelor PCB pot împiedica umezirea corectă a lipirii, provocând îmbinări de lipire la rece.
- Aplicare slabă a fluxului: Fluxul este utilizat pentru a elimina oxidarea și pentru a promova umezirea lipiturii. Dacă fluxul nu este aplicat corect sau este de proastă calitate, este posibil să nu-și poată îndeplini funcția în mod eficient, rezultând îmbinări de lipit la rece.
Soluții:
- Reglați parametrii de lipit: Creșteți temperatura de lipire prin val sau prelungiți timpul de așteptare pentru a vă asigura că lipitul atinge punctul de topire și curge corect.
- Curățați componentele și PCB-ul: Utilizați un agent de curățare adecvat pentru a îndepărta orice murdărie, grăsime sau oxidare de pe cablurile componente și plăcuțele PCB înainte de lipire.
- Îmbunătățiți aplicarea fluxului: Asigurați-vă că fluxul este aplicat uniform și în cantitatea corectă. Utilizați un flux de înaltă calitate compatibil cu lipirea și componentele.
2. Crearea de punte
Legătura are loc atunci când lipirea formează o conexiune între două sau mai multe plăcuțe adiacente sau cabluri ale componentelor care nu ar trebui să fie conectate. Acest lucru poate cauza scurtcircuite și alte probleme electrice în PCB.
Cauze:
- Lipire excesivă: Dacă se aplică prea multă lipire în timpul procesului de lipire prin valuri, aceasta poate curge și să pună puntea pe plăcuțele adiacente sau cablurile componentelor.
- Înălțimea valului incorectă: Dacă înălțimea valului este prea mare, lipitura se poate împroșca pe plăcuțele adiacente sau pe cablurile componente, provocând poduri.
- Distanța dintre componente: Dacă componentele sunt așezate prea aproape una de cealaltă pe PCB, lipirea poate curge între ele și poate provoca o punte.
Soluții:
- Reglați volumul de lipit: Reduceți cantitatea de lipire aplicată în timpul procesului de lipire prin valuri prin ajustarea nivelului vasului de lipit sau a înălțimii valului.
- Optimizați înălțimea valului: Setați înălțimea valului la nivelul corespunzător pentru a vă asigura că lipitura nu stropește pe plăcuțele adiacente sau pe cablurile componente.
- Măriți distanța dintre componente: Proiectați aspectul PCB-ului pentru a oferi o distanță suficientă între componente pentru a preveni formarea punților.
3. Pietre funerare
Tombstoneing, cunoscut și sub denumirea de punte retractabilă, are loc atunci când un capăt al unei componente de montare pe suprafață (SMC) este ridicat de pe placa PCB în timpul procesului de lipire prin val, lăsând componenta în picioare ca o piatră funerară. Acest lucru poate cauza circuite deschise și alte probleme electrice în PCB.
Cauze:
- Încălzire neuniformă: Dacă un capăt al SMC se încălzește mai repede decât celălalt, lipitura de la acel capăt se poate topi mai întâi, provocând ridicarea componentului de pe placă.
- Orientarea componentelor: Dacă SMC nu este orientat corect pe PCB, lipirea poate să nu curgă uniform, provocând mormânt.
- Lipibilitate slabă: Dacă cablurile componente sau plăcuțele PCB au o capacitate de lipire slabă, lipitura poate să nu se ude în mod corespunzător, provocând distrugerea mormântului.
Soluții:
- Îmbunătățiți profilul de încălzire: Reglați temperatura de lipire prin val și timpul de așteptare pentru a vă asigura că ambele capete ale SMC se încălzesc uniform.
- Corectați orientarea componentelor: Asigurați-vă că SMC este orientat corect pe PCB înainte de lipire.
- Îmbunătățiți lipibilitatea: Utilizați un agent de curățare adecvat pentru a îndepărta orice murdărie, grăsime sau oxidare de pe cablurile componente și plăcuțele PCB înainte de lipire. Aplicați un flux care este compatibil cu lipirea și componentele pentru a îmbunătăți lipibilitatea.
4. Lipire cu bile
Lipirea prin lipire are loc atunci când pe suprafața PCB se formează bile mici de lipit în timpul procesului de lipire prin val. Aceste bile de lipit pot cauza scurtcircuite și alte probleme electrice în PCB.
Cauze:
- Fluxul excesiv: Dacă se aplică prea mult flux în timpul procesului de lipire prin val, poate cauza lipirea să se ridice în loc să curgă uniform.
- Parametri de lipire cu val incorecți: Dacă temperatura de lipire prin val este prea mare sau timpul de păstrare este prea lung, lipirea se poate supraîncălzi și se poate ridica.
- Contaminare: Murdăria, grăsimea sau oxidarea de pe suprafața PCB-ului pot împiedica umezirea corectă a lipirii, cauzând formarea lipirii.
Soluții:
- Reduceți volumul fluxului: Reglați aplicarea fluxului pentru a vă asigura că este aplicată cantitatea corectă de flux în timpul procesului de lipire prin val.
- Optimizați parametrii de lipit prin val: Setați temperatura de lipire prin val și timpul de așteptare la nivelurile adecvate pentru a preveni supraîncălzirea lipirii.
- Curățați suprafața PCB-ului: Utilizați un agent de curățare adecvat pentru a îndepărta orice murdărie, grăsime sau oxidare de pe suprafața PCB înainte de lipire.
5. Vidularea
Golirea are loc atunci când există mici găuri sau goluri în îmbinările de lipit. Aceste goluri pot reduce rezistența mecanică și conductivitatea electrică a îmbinărilor de lipit, ceea ce duce la probleme de fiabilitate în PCB.
Cauze:
- Captarea gazelor: În timpul procesului de lipire prin val, gazele pot fi prinse în îmbinările de lipit, cauzând golire.
- Aplicare incorectă a pastei de lipit: Dacă pasta de lipit nu este aplicată corect sau este de proastă calitate, este posibil să nu curgă corect, cauzând golire.
- Proiectarea componentelor: Unele componente pot avea un design care îngreunează curgerea corectă a lipirii, ceea ce duce la golire.
Soluții:
- Îmbunătățiți ventilația: Asigurați-vă că echipamentul de lipit cu val este ventilat corespunzător pentru a permite gazelor să scape din îmbinările de lipit.
- Optimizați aplicarea pastei de lipit: Folosiți o pastă de lipit de înaltă calitate și aplicați-o uniform și în cantitatea corectă.
- Modificați designul componentei: Dacă este posibil, modificați designul componentei pentru a îmbunătăți fluxul de lipit și a reduce probabilitatea de golire.
6. Non-umedare
Neumezirea apare atunci când lipirea nu aderă la cablurile componente sau la plăcuțele PCB. Acest lucru poate cauza circuite deschise și alte probleme electrice în PCB.
Cauze:
- Contaminare: Murdăria, grăsimea sau oxidarea de pe cablurile componente sau plăcuțele PCB pot împiedica umezirea corectă a lipirii, cauzând neumezirea.
- Aplicare slabă a fluxului: Fluxul este utilizat pentru a elimina oxidarea și pentru a promova umezirea lipiturii. Dacă fluxul nu este aplicat corect sau este de proastă calitate, este posibil să nu-și poată îndeplini funcția în mod eficient, ceea ce duce la neumezire.
- Parametrii de lipit incorecți: Dacă temperatura de lipire prin val este prea scăzută sau timpul de păstrare este prea scurt, lipirea poate să nu atingă punctul de topire, ceea ce duce la neumezire.
Soluții:
- Curățați componentele și PCB-ul: Utilizați un agent de curățare adecvat pentru a îndepărta orice murdărie, grăsime sau oxidare de pe cablurile componente și plăcuțele PCB înainte de lipire.
- Îmbunătățiți aplicarea fluxului: Asigurați-vă că fluxul este aplicat uniform și în cantitatea corectă. Utilizați un flux de înaltă calitate compatibil cu lipirea și componentele.
- Reglați parametrii de lipit: Creșteți temperatura de lipire prin val sau prelungiți timpul de așteptare pentru a vă asigura că lipitul atinge punctul de topire și curge corect.
Concluzie
În concluzie, lipirea prin val este un proces complex care poate fi predispus la diferite defecte de lipire. În calitate de furnizor de lipire prin val, este important să înțelegeți aceste defecte comune și posibilele cauze și soluții ale acestora. Prin implementarea măsurilor adecvate pentru prevenirea și corectarea acestor defecte, putem asigura o lipire de înaltă calitate și putem minimiza problemele de producție.
Dacă sunteți interesat să aflați mai multe despre lipirea cu val sau aveți nevoie de un furnizor de încredere de lipire cu val, vă rugăm să nu ezitați să ne contactați pentru o consultație. Oferim o gamă largă de servicii de lipire prin val, inclusivAsamblare DIP,Ansamblu manual prin orificiu traversant, șiLipire selectivă. Echipa noastră experimentată de ingineri și tehnicieni vă poate ajuta să vă optimizați procesul de lipire prin val și să obțineți cele mai bune rezultate.
Referințe
- „Wave Soldering Handbook” de John H. Lau
- „Tehnologia de lipire pentru electronice” de EJ Palacio
- „Ansamblul plăcii de circuit imprimat: proiectare, fabricare și testare” de Paul S. Ho
